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标签:装备与材料等方面取得了巨大进步,但是依然面临严峻挑战B集成电路设计的自动化催生了可编程芯片FPGA,SOC的软硬件协同设计,以及IP产业生态链C集成电路按其用途,可分为通用
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电子信息工程导论(北京航空航天大学) 中国大学mooc答案满分完整版章节测试
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